材料名称：纯铜带材(软,≥0.3mm) 　　牌号：T3 　　标准：GB/T 2059-2000 　　●特性及适用范围： 　　有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高，更易引起“氢病”,不能在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。 　　●化学成份： 　　铜+银 Cu+Ag：≥99.70 　　锡 Sn ：≤0.05 　　铅 Pb：≤0.01 　　镍 Ni：≤0.2 　　铁 Fe：≤0.05 　　锑 Sb ：≤0.005 　　硫 S ：≤0.01 　　*** As ：≤0.01 　　铋 Bi：≤0.002 　　氧 O：≤0.1 　　注：≤0.3(杂质) 　　●力学性能： 　　抗拉强度 σb (MPa)：≥205 　　伸长率 δ10 (％)：≥30 　　注 ：带材的室温拉伸力学性能 　　试样尺寸：厚度≥0.3 　　●热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。^[1]