Loctite?及Hysol?线路板级CSP/BGA底部填充剂便于维修,同时有良好的抗震动、冲击性能。此类产品具
备快速流动,快速固化和较长的工作寿命等工艺优点。我们成熟的Fluxfill及Corner Bonding技术可以轻
松的被加入到当前的***T工艺流程,而消除了额外的底部填充剂的点胶、固化过程,大大节省时间和资金
的投入。 联系:159.2005.9002陈生
乐泰FP6101 乐泰FP4530
Loctite?3550
快速流动CSP
7天
20分钟@120℃
透明
2,000
61
66
3℃
Loctite?3551
快速流动CSP
7天
20分钟@120℃
黑色
2,000
61
66
3℃
Loctite?FP6101
快速流动,***可维修性
14天
5分钟@165℃
黑色
3,700
15
80
4℃