导热硅胶片是在散热胶的市场上进步而来的一种产品，主要是由硅胶制作而成，用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，是一种导热填充材料。运用的领域也十分的广泛，只要是机械，在制动的情况下都会发热，良好的导热性能的产品是备受机械制作厂家追捧的。这种导热硅胶片多为精密机械而研制，在科技的进步中，传统的散热胶已不能满足现在的精密仪器的散热需求，因此，在传统的基础上我们厂家研发的导热硅胶片具有较大的市场前景。
导热硅胶片用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本计算机、DVD、VCD、各种灯具及任何需要填充以及散热模块的材料。导热硅胶是导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时尤佳的导热解决方案。
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
选用导热硅胶片的主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙，将空气挤出接触面，空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充，可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。导热硅胶的导热效果是相对的，虽然在柔性物质中它的导热性能较好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内，少数性能可能会更高，但都不超过2W/(m·K)。
什么是导热硅胶片?
导热硅胶片是以硅胶为基材，增加金属氧化物等各种资料，经过特别技术合成的一种导热介质资料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接资料，填充导热粉体到达导热目的的高分子复合资料，包含以下资料： 有机硅树脂(根底质料) 绝缘导热填料：氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂。 阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝 无机着色剂（色彩区别） 交联剂（粘结性能请求） 催化剂（技术成型请求） 导热硅胶片只起到导热效果，在发热体与散热器材之间构成良好的导热通路，与散热片，构造固定件等一同构成散热模组。
选择散热方案：
，硅胶导热硅胶片，pdp等消费性电子的散热方案中，
一般采用被动散热方式，
传统以散热方案为主;现趋势是取消散热片，
采用结构散热件(今属支架，
金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下，
选择性价比***好的方案.二.
若采用散热片方案，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属挂钩接或塑胶pushpin来操作，
选用
0.5mm厚度的导热硅胶片配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不
使用被胶，散热效果会比导热双面胶好很多，更安全可靠。总的成本上包括单价，人力，设备会更有竞争力。
一.
选择散热结构件类散热，则需要考虑散热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等，在结构工艺和导热硅胶片的尺寸选择上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不选择特别厚的导热硅胶片。这里一般为操作方便建议采用单面被胶，将带被胶面贴到散热结构件上；这里要特别选择压缩比好的，保证一定的压力给导热硅胶片。（导热硅胶片的厚度选择必须大于散热结构件与热源的理论间隙上限工差，一般可以多1mm---2mm
。）选择散热结构件散热时也要在pcb布局时考虑元器件的位置，高低和封装形式，可以将一些热源放置规律，减少散热结构件成本。
二.
导热系数选择
导热系数选择***主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。
一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于
0.6w/cm3需要做散热处理，一般表面小于
0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，深圳导热硅胶片，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费
电子行业一般不允许芯片结温高于85度，防火导热硅胶片，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，导热硅胶片，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度。选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。
三.
导热系数选择
一般芯片表面热流密度比较小，周围热源影响比较小，可以采用导热系数偏低的导热硅胶片以减小成本；导热系数高低是影响导热硅胶片成本的影响因数。尺寸大小，厚度大小都会影响产品成本。
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