HYSOL FP4530
快速固化倒装芯片底部填充剂，用于柔性电路上的倒装芯片。用于小间距（25微米）应用。粘度（cPs）3000。工作寿命24小时。固化条件7分钟@160℃。Tg（℃）148。CTEα1（ppm/℃）44。使用温度-40℃。
HYSOL EO1072
固化时间: 5min. @ 140°C
粘度: 100,000
Tg (°C) : 135
CTE 1 (ppm/°C): 43
填充类型: 碳酸钙
贮存温度： 4°C
3M快干胶
3M CA100胶水
坚韧性材料，具有高剥离强度和冲击强度，抗热冲击，改进的耐热性。
3M CA-5胶水 一种粘度更高，粘合较慢的CA-4胶粘剂的派生型。更适宜于填补缝隙和粗糙不平的表面。
DP100快速固化胶粘剂、硬质环氧树脂、15~~20分钟达到操作强度、可机械施工产品
DP190长操作时间粘胶剂、柔性环氧树脂，8-12小时达到操作强度，可粘接金属、塑料和其他许多不同类的材料粘度近似值75℉(24℃)(CPS) 80000 75℉(24℃时的操作时间近似值90分钟
3MDP420灰白色特性：中等操作时间的坚韧型环氧树脂，1~2小时达到操作强度，高性能混合比（容积）B：A：2：1 粘度近似值（2）75℉ （24℃）（CPS））：45000 75℉ （24℃）时的操作时间近似值（3）：20分钟 75℉ （24℃）时的T型剥离（4）（PIW）：50
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