供应产品包括:Loctite胶粘剂、Hysol半导体和电子器件的封装材料、乐泰导热胶、底部填充,Emerson&cuming和Ablestik导电胶及LED封装材料等.电话1.5.9.2.0.0.5.9.0.0.2陈先生
乐泰5088 LOCTITE5088
产品用途:用作垫片或其他密封应用
产品特性:
1、 乐泰5088单组分,改性烷氧基硅橡胶
2、 LOCTITE5088紫外光或湿气固化
3、 触变性,耐久性良好
loctite641中强度,乐泰胶641胶水
易拆卸,用于固持圆柱形配合件,特别适用于需要经常拆卸的场合, 适于轴承装配。适中的强度对需要拆开的圆柱零件是理想的。建议***大直径间隙为 0.25mm以下。在10-30分钟达到初固化。
loctite648高强度/快速固化,乐泰胶648胶水
建议用于连续工作温度达175℃的地方。填充间隙至0.15mm以下。 在5分钟内初固化。
loctite680高强度,乐泰胶680胶水
中粘度,适用于间隙配合或过渡配合。固持套管,皮带轮,齿轮,转子。修复孔,轴配合件,超差零件。 在10分钟内初固化。对钢在24小时后提供大于20.7N/mm2剪切强度。***大填充径向间隙为0.25mm。