高温焊膏和低温焊膏有什么区别？我们知道合金和焊膏的熔点是不同的。可以从焊膏合金分析***种方法。首先，顾名思义，低温焊膏具有相对低的熔点。主要成分由锡锑组成。在焊膏加入BI后，温度将降至138°C。适用于不能承受高温的元件或PCB，低温焊膏焊接相对较差，焊点易碎，光泽暗淡。二，高温焊膏要求炉内温度较高，熔点高于SN/BI焊膏，高于79℃，主要成分由锡银铜组成，熔点在217°以上C -227°C。焊接性能广泛，坚硬牢固，机械强度好，焊点光亮。
焊膏是***T附带的一种新型焊料。熟悉焊膏的人都知道焊膏是一种***焊膏，OM340，是***T附带的一种新型焊料。焊膏是通过混合焊料粉末，低银锡膏，焊剂和其他表面活性剂，触变剂等形成的糊状混合物。主要用于***T行业中PCB表面电阻，电容器和IC等电子元件的焊接。一般而言，焊膏是用于连接部件的电极和电路板的焊盘的材料。该材料是主要由锡组成的合金，并且可以在固化后用于接通部件的电极和PCB。
焊膏搅拌：a。搅拌是将焊膏中的锡粉与焊剂均匀混合，锡膏，但如果搅拌时间过长，低温锡膏，锡粉形状甚至粘度都会被***。一般搅拌时间约为2分钟。湾如果焊膏表面在搅拌前硬化，请在使用前取下表面硬块。如何使用***T焊膏：使用焊膏的基本原理：与空气短接触越少越好。当焊膏长时间与空气接触时，会引起焊膏的氧化和焊剂成分的不平衡。其后果是：焊膏出现硬皮，硬块，耐火材料和大量焊球。
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