供应产品包括：Loctite胶粘剂、Hysol半导体和电子器件的封装材料、乐泰贴片红胶、乐泰导热胶、底部填充,Emerson&cuming和Ablestik导电胶及LED封装材料等.电话1.5.9.2.0.0.5.9.0.0.2陈先生
乐泰3536 LOCTITE3536
产品用途：CSP/BGA底部填充树脂
产品特性：
1、 低温快速固化，优异的抗机械应力特性
2、 可返修性良好
低热膨胀系数
乐泰3626M LOCTITE3626M
产品用途：应用于波峰焊之前的***D器件固定
产品特性：
1、 单组分，快速热固化树脂
2、 剪切变稀的粘度特性，低吸湿性
3、 高的拉脱强度
4、 良好的网版印刷特性
5、 符合无卤标准
6、 高抗热机械强度，耐温可达260℃
乐泰3629C LOCTITE3629C
产品特性：
1、 单组分环氧树脂，
2、 快速热固化
3、 高抗热机械强度，耐温高达260℃
4、 良好的成型特性
5、 高抗拉脱强度
深圳市华腾智电子有限公司
普通会员第15年
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公司主营：乐泰胶水,胶粘剂,集成电路IC,场效应管,电容器