波峰焊接不良分析助焊剂残留物1.助焊剂含有高固含量和过多的不挥发物质。 （固体含量是在特定条件下干燥后乳液或涂层其余部分的质量百分比。）2。焊接前未预热或预热温度太低。 3.板速太快（助焊剂没有完全蒸发）。 4.锡炉的温度不够。 5.锡炉中的杂质太多或锡的比例低。 6.添加***化或***化油。 7.助焊剂使用过多。 8. PCB上的插座或开放元件太多，散热很快。 9.元件引脚与焊盘孔不成比例，焊盘孔太大而不会引起焊剂上升。 10. PCB本身具有预涂松香。 11. PCB工艺问题，过孔太少，导致助焊剂蒸发不良。 12.在使用助焊剂的过程中，不会定期添加稀释剂，并且助焊剂很厚。
由于可提供多种喷嘴类型，波峰焊接环境可以在自然环境中或在惰性氮气氛中焊接。各种各样的备件也有助于在惰性环境中进行焊接，但无论焊接哪种类型的惰性气体，只能归因于两种类型：部分充气和整体充气。整体式充气系统提供围绕焊接区域的封闭区域。该区域中的气体是完全惰性的，当基材通过时，产品和锡浴也处于惰性气氛中。早期的隧道系统贯穿整个焊接过程，包括预热部分。随着时间的推移，隧道系统只有在需要惰性焊接时才会成为一个不错的选择。边界层系统仅对板的下侧进行惰性化，并使用板本身提供惰性环境。隧道系统产生较少的锡渣，但维护成本，氮消耗和成本较高。充气机系统产生更多的锡渣，设备成本低，选择性焊接设备，只有峰值区域惰化。
晶圆焊接波峰焊接类似于浸焊，是一种插入板焊接的一次性工艺。通过浸没电路板的焊接表面并使其通过高温液体焊料斜面来完成波峰焊接。它被称为“波峰焊”，因为该装置是波形熔融焊料，通过特殊装置的操作而被***和形成。用于波峰焊接载板的波峰焊接工艺，包括框架，模具和压板：将元件插入PCB→预涂焊剂→预热（温度90-100°C，长度1-1.2 m，速度可设定）→波峰焊（220） -240°C）→冷却→切断额外的插头→检查。过去，使用锡铅合金，但铅是一种对***非常***的***。这导致了无铅工艺，使用“锡 - 银 - 铜合金”和特殊助焊剂，需要相应的焊接温度和预热温度。
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