热电阻是利用物质在温度变化时,其电阻也随着发生变化的特征来测量温度的。当阻值变化时,热电阻原理,工作仪表便显示出阻值所对应的温度值。
热电阻传感器 是利用导体或半导体的电阻率随温度的变化而变化的原理制成的。铂属***,具有耐高温、温度特性好、使用寿命长等特点,因而得到广泛应用。
铂电阻阻值与温度之间的关系是非线性,即Rt = R0 ( I αt βt2 ) ( t在0~630℃之间)



热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。大多数热电阻在温度升高1℃时电阻值将热电阻传感器增加0.4% ~ 0.6%。热电阻大都由纯金属材料制成,热电阻 型号,目前应用***多的是铂和铜,此外,现在已开始采用镍、锰和铑等材料制造热电阻。
热阻Rjc:芯片的热源结到封装外壳间的热阻,乘以发热量即获得结与壳的温差。
热阻Rjb:芯片的结与PCB板间的热阻,热电阻,乘以通过单板导热的散热量即获得结与单板间的温差。



反映阻止热量传递的能力的综合参量。在传热学的工程应用中,热电阻厂家,为了满足生产工艺的要求,有时通过减小热阻以加强传热;而有时则通过增大热阻以***热量的传递。
当热量在物体内部以热传导的方式传递时,遇到的阻力称为导热热阻。对于热流经过的截面积不变的热阻示意图平板,导热热阻为为L/(k*A)。其中L为平板的厚度,A为平板垂直于热流方向的截面积,k为平板材料的热导率。



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