IBOO***电子2(图)-***T炉温测试仪-炉温测试仪

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这段回焊前的恒温区设置***主要目的，***T炉温测试仪，是为了让PCB表面所有连接大面积接地铜箔与小面积铜箔未接地的焊垫/焊盘，并且让不同大小、不同质地的零组件与焊脚之温度能够在进入回焊区前达到相同的温度，并且可以在回焊时取得***i佳的焊锡效果，这也是为何白老师建议将此区称之为「吸热区」的原因，让所有欲进入回焊的物体吸饱热量达到一致的温度。

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炉子的带速：　　设定温度曲线的第i一个考虑的参数是传输带的速度设定，故应首先测量炉子的加热区总长度，再根据所加工的***A尺寸大小、元器件多少以及元器件大小或热容量的大小决定***A在加热区所运行的时间。正如前节所说，理想炉温曲线所需的焊接时间约为3-5分钟，因此不难看出有了加热区的长度，炉温测试仪，以及所需时间，就可以方便地计算出回流炉运行速度。　

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RSS：Ramp-Soak-Spike 升温-吸热-回焊回焊曲线中的「Soak zone」有人将其翻译为「恒温区」，也有人翻译为「浸润区」，但白老师建议要翻成「吸热区」或「活性区」。顾名思义，其温度曲线就是会有一段平坦的恒温区域，因为其温度曲线绘制完成后状似「马鞍」（平坦的地方可以坐人），因此「RSS型」回焊温度曲线又被称为「马鞍型」。