使用焊膏;首先使用过的焊膏，早期生产日期的焊膏;在生产车间设置“焊膏等待区”，放置生产线并返回待使用的焊膏，高银锡膏，并优先在生产线上使用焊膏;操作员打开焊膏盖后，观察焊膏的外观，发现结块和皮肤干燥的现象，并反馈给工艺工程师。使用过的焊膏下次不应与未使用的焊膏混合，应分别用空瓶包装。在添加焊膏之前，请在使用前均匀搅拌焊膏。手动搅拌速度为2-3秒，转动1次，持续时间为2分钟至5分钟，设备搅拌时间为3分钟。宾语。
焊接工艺对倒装焊膏焊接的影响由高纯度，阿尔法锡膏，低氧化球形合金焊料和助焊剂（免清洗助焊剂，松香基助焊剂，水溶性助焊剂）等微量***组成。添加剂。通过严格的生产流程开发。焊膏分为铅焊膏（熔点183℃）和无铅焊膏。无铅焊膏的特点是低温焊膏，中温焊膏和高温焊膏。低温焊膏的熔点为137℃，组成锡为42 /铋58;中温锡膏熔点178°C，成分锡64 /银1 /铋35;高温焊膏熔点219℃，锡膏，组成锡96.5 /银3 /铜0.5;高温焊膏熔点260°C，成分锡70 /锑30。
常见类型的无铅焊膏: a。锡粉粒度:合金粉末的焊膏粒径直接影响锡膏的填充和脱模微粒的焊膏印刷适性较好，特别适用于高密度，窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，小必须使用颗粒合金粉末，否则会影响印刷脱模。小颗粒合金粉末的优点：提高细间距焊盘的印刷性能，印刷图形的高清晰度，提高抗塌陷性，增加湿强度，低温锡膏，增加润湿/活化区域。小颗粒合金粉末的缺点：易塌陷，表面积大，易氧化。湾锡粉颗粒形状:焊粉的形状决定了粉末的氧化物含量，也决定了焊膏的可印刷性。球形焊料粉末在给定体积下具有小的总表面积，减少了可能发生的表面氧化的面积。球形焊膏颗粒比任何其他形状更容易穿过筛网或钢板。并且稠度良好，这为焊膏创造了具有优异印刷性能的条件。对于细粉末颗粒：圆度越好越好越好（流动性好，形状好），氧化层越薄越好。 C.锡粉粒度:根据PCB的填充密度（有或没有窄间距）选择合金粉末粒度。常用焊膏的合金粉末尺寸分为四种粒度等级，窄间距通常选择为20-38μm。目前，我公司使用***多的是4号粉末。
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