防气泡锡膏TLF-204-191_low voids

防气泡锡膏TLF-204-191_low voids

防气泡锡膏(low voids)TLF-204-191开发过程
***近的元件、由于省空间化、低成本的原因、有许多润湿性不好的元件、通过设备检查判定为不合格。在保证可靠性的同时、达到***大限度的润湿性开发。

TLF-204-191防气泡锡膏开发理念
·不良部品的润湿性
·各种各样母材的润湿 
·酚醛纸基板上减少助焊剂泡沫
·降低空洞
·可对应空气回流

防气泡锡膏TLF-204-191规格
项目                             规格
金属組成                    Sn-3Ag-0.5Cu
固相温度/液相温度            216℃/220℃
锡粉末粒度                    20～41
粘度（Pa·ｓ）                    220&plu***n;25
触变指数                    0.55
助焊剂含有量（％）            12.0&plu***n;0.03
助焊剂类型                    ROM1
助焊剂中盐酸含有量（％）    0.0%
绝缘阻抗                    1E+09Ω以上
铜板腐蚀                    无腐蚀
铜镜实验                    无渗透

了解更多：http:///sac305/tlf-204-m

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