等离子清洗机价格-晟鼎精密(在线咨询)-等离子

等离子清洗机特点和优点：

1、直接，下游和无离子（专利）等离子体的极限应用灵活性，允许在不暴露于离子和紫外线的情况下进行处理

2、轻松集成各种工艺设备，包括线焊，贴片，分配，模具和标记

3、需要小占地面积的薄型结构，所有的服务组件都可以从前面轻松访问

4、紧凑的三轴对称室和专有的过程控制，***的工艺均匀性

5、行业优质的处理能力，等离子清洗机刻蚀原理，周期短

等离子清洗机型号和配置：

等离子体处理系统：符合***半导体和电子封装等离子体清洗和等离子体处理要求的标准配置。

该型号专门用于处理较大的基板，具有大容量的等离子体室，即9.24升，或标准容量的两倍。

等离子体处理系统：全自动化，高通量等离子体处理系统，用于引线框条，层压基板和其他带状微电子元件。由于食谱是软件驱动的，系统需要***少的硬件交互或工具，所以可以轻松地转换到新的杂志或条形尺寸。实际上消除了操作员对条或杂志的处理。

等离子清洗机由高质量的阳极氧化铝和陶瓷夹具构成，等离子机操作程序，具有出色的耐久性，等离子清洗机价格，经济实惠的反应离子蚀刻在紧凑的台式配置中，各向异性反应离子蚀刻等离子体系统是完全***的.

等离子体限制环将等离子体直接聚焦在晶片上，等离子，以加速蚀刻，提供均匀的等离子体覆盖，并将等离子体隔离在晶片本身上，而不是隔离其周围或周围的区域。过程温度可以保持较低，因为增加了蚀刻速率的能力，而不需要增加电极温度或增加夹头的偏置。该环由绝缘的非导电材料制成，而铝到铝等离子体传导路径被限制在晶片区域。环与胶带和晶片框之间有2mm的间隙。由于没有等离子体产生或等离子体到晶片和胶带的底部，因此底切和分层，并且晶片表面上没有溅射或胶带沉积。整个室容积减小到仅仅晶片上方的区域。R等离子体蚀刻系统专为***的蚀刻应用设计，例如：去除用于故障分析，去封装和介电材料去除的中间膜，蚀刻氧化物，氮化物，硅，金属，ILED或IC器件制造，环氧树脂去除; 光致抗蚀剂剥离和去除。