HYSOL FP4530
快速固化倒装芯片底部填充剂，用于柔性电路上的倒装芯片。用于小间距（25微米）应用。粘度（cPs）3000。工作寿命24小时。固化条件7分钟@160℃。Tg（℃）148。CTEα1（ppm/℃）44。使用温度-40℃。
HYSOL EO1072
固化时间: 5min. @ 140°C
粘度: 100,000
Tg (°C) : 135
CTE 1 (ppm/°C): 43
填充类型: 碳酸钙
贮存温度： 4°C
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