无铅焊膏的熔点具有低熔点，在183°C时尽可能接近63/37锡铅合金的共晶温度。如果新产品的共晶温度仅为183° C高于温度，有铅锡膏，不应该很大。问题是，但目前还没有这样的无铅焊料可以真正推广并满足焊接要求;此外，无铅锡膏，在开发具有较低共晶温度的无铅焊料之前，应尽量减小无铅焊料熔化间隔的温差。向下，即，为了使固相线和液相线之间的温度间隔***小化，固相线温度***高为150℃，液相线温度取决于具体应用。波峰焊用焊条：265°C或更低;锡线：375°C或更低;用于***T的焊膏：250°C或更低，通常要求回流温度应低于225~230°C。
焊膏的存放点未开封的焊膏未开封的焊膏如果长时间不使用，应存放在冰箱中。冰箱的温度控制在2-8°C。温度控制需要建立检查系统。 2.未开封，低温锡膏，重新加热的焊膏的管理未开封，已经回温的焊膏应在生产现场的环境中放置在冷藏室超过24小时（不能放在下一个高温设备，锡膏，如回流炉）。 。不要将同一瓶焊膏重新加热两次以上。 3.打开未密封焊膏后未使用的焊膏应盖上内盖，然后拧紧外盖。如上所述处理的焊膏可以储存在生产现场的环境中。打开24小时后的焊膏不可重复使用。 4.未打印的焊膏和小瓶存储器中的印刷焊膏不能混合，应存放在单独的瓶子中。
应详细记录一系列无铅焊膏基准测试中的所有重复项目，以确定焊膏的性能。此时，还可以记录数量和浪费。如果可能，还应记录基准测试时的工厂条件，如温度，湿度，操作员，板批号，焊膏，甚至组件。重要的是锡粉的尺寸分布要求是均匀的。这里，提到了锡粉的比例分布的问题。在国内焊粉或焊膏制造商中，锡粉的分配比常用于测量锡粉的均匀性。合金焊料粉末的形状可分为球形和椭圆形。球形焊料具有良好的性能。普通合金焊料粉末的粒度为200/325，这需要更细的金属粒度以进行细间距印刷。所选锡粉颗粒的尺寸和形状通常由印刷钢网或模板的开口尺寸决定。不同的焊盘尺寸和元件引线应使用不同粒度的锡粉。不应使用小颗粒。因为小颗粒具有大得多的表面积，所以当氧化物被氧化时很容易加重。
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