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2D锡膏测厚仪和3D锡膏测厚仪区别
1，2D锡膏厚度测试仪只能量测锡膏上的某一点的高度，3D测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度，3D锡膏测厚仪，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏面积和体积。
2，2D 锡膏厚度测试仪手动对焦，人为误差大。3D测厚仪电脑自动对焦，量测的厚度数据更加精准。
3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别
2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，3D锡膏测厚仪市场， 还可以计算锡膏的面积和体积。另外，2D锡膏测厚仪是手动对焦，认为误大。3D锡膏测厚仪是电脑自动对焦，测量的厚度数据更加精准。非接触 式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量的锡膏上，因为待测量目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标与基板上的激光束相 应出现断续落差，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。
锡膏测厚仪的作用
贴装的质量很大程度上 依赖于锡膏印刷质量，3D锡膏测厚仪供应，锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。例如，锡膏厚度偏薄，会导致零件引脚与PCB(Printed Circle Board)板连接不够牢固，有可能会出现因锡少而导致焊接强度不够，从而影响后续使用过程中的可靠度；若锡膏厚度严重偏薄的话，3D锡膏测厚仪厂家，就会导致空焊，容易造成零件贴装后引脚间短路，从而有功能性的问题。
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