现代的社会电子产品应用越来越广泛，对防水耐侯性的要求越来越高，环氧树脂等电子灌封料也受到越来越多的应用，可以说是大行其道。环氧树脂与聚氨酯的优劣点比较：
1，环氧树脂灌封料的优点在于不需要抽真空，其表面也可光洁无气泡，对灌封工艺要求不是很严。但缺点在于固化时间太长，一般要求24小时以上，被灌封产品占据了较多的生产场地。如果一次混合较多的材料，有可能产生爆聚。
2，聚氨酯产品的缺点在于对灌封工艺要求较严，如果控制不当有可能产生气泡，但其优点在于可硬可软，粘接性能更强，固化速度可快可慢，无爆聚现象,无裂痕现象。是环氧树脂灌封胶的替代品。
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项目 |
技术参数 |
项目 |
技术参数 |
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硬度（Shore） |
65&plu***n;5D |
吸水率(24h, 25℃) |
<0.2% |
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体积电阻率(25℃) |
>1014Ω·cm |
阻燃性 |
UL94V-0 |
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绝缘强度(25℃) |
>20kV/mm |
应用温度范围 |
-40～130℃ |