降温垫
1. 导热系数：软性导热硅胶垫（导热垫）的导热系数高于导热硅脂,分别是1.2---3.0w/m.k和0.8-1.2w/m.k。
2. 绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,软性导热硅胶垫（导热垫）绝缘性能好。
3. 形态：导热硅脂为凝膏状,软性导热硅胶垫（导热垫）为片材。
4. 使用：导热硅脂需用心涂抹均匀,易脏污周围器件及引起短路;软性导热硅胶垫（导热垫）可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净。
5. 厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶垫（导热垫）厚度从0.5-13mm不等,应用范围较广。
6. 导热效果：导热硅脂颗粒较大,易老化，时间久会出现粉料状，失去导热效果。软性导热硅胶垫（导热垫）因柔软富有弹性,能大大增加发热体与散热片间的导热面积,加工工艺精细复杂,该产品稳定性能强。
7．安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于流水线作业。
8．价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低.软性导热硅胶垫（导热垫）多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中, 性价比较低。
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