华贸达(图)-loctite277螺丝胶水-loctite

道康宁TC-5026导热硅脂笔记本电脑CPU处理器风扇显卡LED散热硅脂

道康宁TC-5026新型导热硅脂，环保型，单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量，溶剂型，弹塑性硅树脂，loctite，***的抗磨损性，室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。

产品用途：

用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料，固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料，是印刷线路板使用的理想材料，尤其是要求坚韧和抗磨损的线路板理想材料。

DOWCORNING道康宁DC3145胶水RTV高温防水密封电子固定透明胶

典型用途

广泛应用于电子，电器，仪器仪表，家用电器，传感器，电加热元器件，太阳能等。

述：道康宁3145 RTV敷形涂料是一种高粘度、自流平、现成可用、室温硬化的硅酮弹性体。固化时产生的副产品是非腐蚀性的。因此，道康宁3145 RTV敷形涂料可用于易于腐蚀的电气/电子设备。本产品供货时是一种高粘度的液体，loctite277螺丝胶水，固化后成为坚韧、耐磨的弹性体，主要用于改善引出端与焊料结合处的覆盖性能和薄层密封。道康宁3145 RTV敷形涂料是一种清彻、半透明的材料，loctite乐泰680，便于对被涂覆的元器件进行目测识别、检查和修复。它具有良好的耐磨性和坚韧性，适用于要求坚固耐用的应用场合。

道康宁TC-5121CLV导热硅脂

道康宁TC-5121CLV等同于TC-5121C不固化的、单组分；与塑料、聚酯、陶瓷的相容性***；耐溶剂、耐臭氧等性能；可以在200度以内长期使用。

典型属性：

动态粘滞度：65000 厘泊 ～ 100000 厘泊

Dow Corning TC-5121CLV的颜色灰绿色

热导性：2.5 Watts per meterK

25摄氏度的密度：4.0

规格：1KG

应用：

专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统；个人电脑制造商常在晶片和散热片之间涂抹一层很薄的散热膏，以便将电脑处理器、绘图处理器和其它重要零件产生的热量带走；适用道康宁TC-5121CLV电脑散热膏的新兴市场还包括LED、平面显示器和各种通讯及汽车产品等。TC-5121CLV散热膏是道康宁产品线的新产品，是一种很容易用于网板或模板印刷的材料

道康宁TC-5021导热硅脂电脑CPU显卡LED灯具

产品介绍:

道康宁TC-5021绝缘散热胶导热.可流动.有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂，也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料等应用方式提供选择.

产品特性:

-热性质：

--低温稳定性.高温稳定性

--相容性 -塑料.聚酯.陶瓷

--稳定性 -耐水的.耐溶剂性.耐热性.耐臭氧性.防紫外辐射

--粘接性 -与FR4的粘接.塑料的粘接.金属的粘接.铝的粘接.陶瓷的粘接.无底漆粘接性.

道康宁1200 OS primer 底漆 底涂剂 增加粘接力

简介

道康宁1200底漆是将促进硅酮胶粘着的反应物质稀释于溶剂中的一个溶液型产品，它接触到空气会被风干。

道康宁1200度漆能促进特定的单组份硅酮（Silcone）密封胶与如三合板、砖石和金属等建筑材料的附着力

使用方法

1.彻底清洁左右表面上的灰尘、污渍、焦油、油迹和其他碎片。用研磨清洗剂或者金属刷清除金属表面的铁锈和水垢。石制表面用金属刷或者用压缩空气清除灰尘。

2．将Dow Corning1200底涂剂浸渍、刷涂或喷涂到干净干燥的基材表面。对于粗糙或者多孔的基材表面，推荐覆盖率大约400ft2/gal（9.8m2/L）。在平整的金属表面，覆盖率可能达到800ft2/gal（19.6m2/L）。

3.让底涂剂干燥反应至少15分钟。的时间要根据外界温度、湿度和基材的多孔率来考虑。5．直接使用有机硅釉材或者是建筑密封胶。

德国汉高聚氨酯热熔胶TECHNOMELT PUR 4663

产品描述

TECHNOMELT PUR 4663是一款高性能，无功，湿气固化基于聚氨酯预聚物热熔胶。

粘合剂是压敏并加入部分后给人一种特殊的高初始强度瞬间。因此它适合于具有非常高的反作用力基板。

此外，它具有长开放时间，以便接合仍然是可能的，冷却后。经过湿气固化产物具有不干性和非常高的耐热，

耐寒性。

产品应用

TECHNOMELT PUR 4663是特别适用于工业平板层压而设计，但也可用于组件应用程序。

该胶具有非常广泛的粘连谱也显示出良好的弹性。它可以被用于粘接木材，loctite5570密刲胶，塑料，纺织品，

不同的薄膜和泡沫塑料和也非常适用于粘接预处理的底物。 PUR 4663可以从可加热盒，

平常罐熔炼设备，并从桶或铁桶被应用，使用可加热的设备。该材料可以通过喷嘴，辊子和可喷雾系统被应用。

在较长的休息时间，熔化和应用温度应降低。更长的***时间，以较高的温度可能导致粘度增加。