为什么要使用3D锡膏测厚仪
1，3D锡膏测厚仪厂家，锡膏印刷质量对***T生产工艺的重要性
根据***TA分析报告，***T生产线中的 74%不良来自锡膏印刷不良。
电子行业的发展非常迅速，如手机、笔记本电脑等电子产品中0201元件、Micro BGA、 CSP、FlipChip和QFP的比重越来越大，南通3D锡膏测厚仪，引发更多锡膏印刷不良。
2，锡膏印刷不良原因分析
锡膏印刷质量受刮1刀、钢网、锡膏成分、设备参数等等诸多因素的影响，对锡膏厚度的准确3D检测，3D锡膏测厚仪供应，及时管控锡膏印刷质量就显得更加重要。
3D锡膏测厚仪是什么？
3D锡膏测厚仪是一种利用激光直接将三维扫描样本进行激光采样的扫描技术，很多人对于3D锡膏测厚仪了解的不多，不知道3D锡膏测厚仪的使用方法和操作步骤，详细说明，具体如下。
一、3D锡膏测厚仪的生产工序
了解3D锡膏测厚仪，首先要知道3D锡膏测厚仪的生产工序，很多3D锡膏测厚仪都存在一定的质量问题和部分缺陷，通过3D锡膏测厚仪的数值变化，可以了解3D锡膏的质量好坏，监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是向用户诠释生产过程中的主要依据。
锡膏测厚仪原理
***T锡膏厚度测试仪（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，3D与2D锡膏测厚仪区别，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种***T检测设备。其实***锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“***锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现***T印刷工艺缺陷。
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