技术|波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防措施焊锡缺陷：焊点干燥/不完整/无效，插孔和通孔焊料未满，焊料不会爬到元件表面焊盘原因a）PCB预热和焊接温度均为太高，使焊料的粘度太低; b）插入孔的孔径太大，波峰焊厂家，焊料从孔中流出; c）减薄元件并焊接大焊盘，波峰焊，并将焊料拉到焊盘上。干燥焊点; d）金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中; e）PCB爬坡角度小，不利于助焊剂排气。对策a）预热温度为90-130℃，当元件数量多，锡波温度为250/-5℃，焊接时间为3~5℃时，取上限.b）孔径插入孔的尺寸比引线直径大0.15~0.4mm，下引线作为下限，并采用较粗的引线。 c）衬垫尺寸和销直径应匹配，以便形成弯月面; d）反映到PCB加工厂，以提高加工质量; e）PCB的爬升角度为3至7°C。
选择焊接机
1) 其他
① 氮气配管?设置连接。
② 供给氮气请务必用过滤等除去水分和杂物。 ③ 放置场所强度是 200 ㎏／㎡ 以上。
④ 如对本规格书及内容有不明之处，或者追加项目时，请联系我司相关营业负责人员。
⑤ 交货期、价格是按照初期协商，无特殊情况不会变化。但如需追加仕样变更的相关费用需另报价。
2) 消耗品列表
喷嘴
高温轴承（保证期间 3 个月 每天 8 小
时生 产）喷嘴清洗液
波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施焊点原因a）PCB预热温度过低，在线性波峰焊，PCB和元件温度低，元件和PCB在焊接过程中吸收热量; b）焊接温度过低或输送速度过快使熔融焊料的粘度过大; c）电磁泵波峰焊机的峰高过高或引线过长，使引脚底部不能与峰值接触。由于电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4~5mm; d）助焊剂活性差; e）焊接元件引线直径与插孔比不正确，插孔过大，大焊盘吸入热量大。对策a）根据PCB，选择性波峰焊品牌，层压，元件数量，安装元件的存在与否等设定预热温度，预热温度为90-130°C; b）锡波温度为250/-5°C，焊接时间为3至5 S.当温度稍低时，传送带速度应该较慢。 c）峰高通常控制在PCB厚度的2/3处。引脚元件引线成型要求引脚暴露在PCB焊接表面0.8至3 mmd）以更换焊剂; e）插入孔的孔径比引线直径大0.15至0.4mm（下引线取下限，粗引线取上面线）。
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