一、功能用途：
适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,***T组装, 原件与基板黏合测试；
二、应用范围：钩针拉线（Max:10Kg ）
镊子拉力（Max:5Kg ）
焊球推力（Max:250g ）
芯片推力（Max:100Kg ）
锡球推力（Max:5Kg ）
管脚拉力测试（Max:10Kg ）等
深圳市科兴检测设备有限公司
普通会员第18年
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公司主营：按键专用荷重计HF-2S（ALGOL）、推拉力计、手动/电动机台、按键寿命机。