导热硅胶片生产厂家-鼎顺莱(在线咨询)-导热硅胶片

选择散热方案：

，pdp等消费性电子的散热方案中，

一般采用被动散热方式，

传统以散热方案为主;现趋势是取消散热片，

采用结构散热件(今属支架，导热硅胶片生产厂家，

金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下，

选择性价比***好的方案.二.

若采用散热片方案，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属挂钩接或塑胶pushpin来操作，

选用

0.5mm厚度的导热硅胶片配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不

使用被胶，散热效果会比导热双面胶好很多，更安全可靠。总的成本上包括单价，人力，防火导热硅胶片哪家好，设备会更有竞争力。

一.

选择散热结构件类散热，则需要考虑散热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等，在结构工艺和导热硅胶片的尺寸选择上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不选择特别厚的导热硅胶片。这里一般为操作方便建议采用单面被胶，将带被胶面贴到散热结构件上；这里要特别选择压缩比好的，保证一定的压力给导热硅胶片。（导热硅胶片的厚度选择必须大于散热结构件与热源的理论间隙上限工差，一般可以多1mm---2mm

。）选择散热结构件散热时也要在pcb布局时考虑元器件的位置，高低和封装形式，可以将一些热源放置规律，减少散热结构件成本。

二.

导热系数选择

导热系数选择***主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。

一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于

0.6w/cm3需要做散热处理，一般表面小于

0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费

电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度。选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。

三.

导热系数选择

一般芯片表面热流密度比较小，周围热源影响比较小，可以采用导热系数偏低的导热硅胶片以减小成本；导热系数高低是影响导热硅胶片成本的影响因数。尺寸大小，厚度大小都会影响产品成本。

导热硅胶的含义：

导热硅胶是导热化合物，以及不会固体化，其高粘结性能和导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时导热解决方案。

不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;导热硅胶是导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时导热解决方案。

导热硅胶应用非常广泛，导热硅胶是导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险;其高粘结性能和导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时导热解决方案。

导热硅胶性能优点：

1、导热系数的范围以及稳定度

2、结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求

3、EMC，绝缘的性能

对于导热硅脂跟导热硅胶垫两者的比较可以从以下几个方面进行

　　一、导热惯例系数：导热硅胶垫导热系数通常为1.9-3.0w/m.k，导热硅脂的导热系数通常为0.8-3.8w/m.k。

　　二、绝缘性：由于导热硅脂在制造过程中需求添加了合金金属粉的原因，导热硅胶片批发，其绝缘功用不稳定，甚至会呈现导电漏电的情况，所以通常导热硅脂不会涂改在电子设备的外壳上。与其相反的是导热硅胶片由于成分单一绝缘功用更为稳定。1mm厚度导热硅胶垫耐电压可到达4000伏以上。

　　三、介质：导热硅脂是介于膏状与液体之间的物质 ， 导热硅胶片就为柔软的固体状。

　　四、运用事项：导热硅脂需用心涂改均匀，溢到设备配件的话也许导致短路及刮伤电子元器材， 导热硅胶片就可恣意裁切，***满意设备商品的规划请求，并不会有溢出渗漏的景象。

　　五、商品厚度:作为填充缝隙导热资料，导热硅脂遭到很大约束。相反导热硅胶片厚度从0.3-10mm不等，运用规模也更为广泛。

　　六、热阻率：相同导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，导热硅胶片，由于导热硅脂的热阻更小。所以如果想到达相同导热作用，导热硅胶片的导热系数有必要要比导热硅脂高。

　　七、报价：导热硅脂报价较低. 导热硅胶片多运用在笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子商品中，报价也会稍高。