***T无铅低温焊膏的特性及应用说明无铅低温焊膏名称是无铅焊膏系列，熔点为138°C的焊膏称为低温焊膏，当组件时用于贴片当无法承受138°C及以上的温度时以及使用芯片回流工艺时，焊接过程中使用低温焊膏。在LED工业中非常流行，以保护不能承受高温回流焊接的元件和PCB。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。锡膏复温：锡膏通常存放在冰箱中，温度一般在5~10°C左右，必须将锡膏从冰箱中取出，***到室温（约4小时）。在停机期间未用完的焊膏不应返回原罐，但应单独存放。工作环境：温度20~25°C，相对湿度70％以下。搅拌时间：建议用手搅拌约3至5分钟，锡膏，然后搅拌约1-3分钟。包装：500g /瓶也可以***器包装提供。
使用焊膏时为什么会看到锡珠？ 1.在印刷之前，焊膏没有完全加热和解冻并搅拌均匀。 2.印刷时间过长后，没有回流，溶剂蒸发，浆料变成干粉，然后转移到油墨中。 3.打印太厚，按下组件后多余的焊膏溢出。 4.当REFLOW时，温度上升太快，导致碰撞。 5.贴片的压力太大，压力压迫使焊膏塌陷在墨水上。 6.环境影响;湿度过高，常温25，/-5，湿度40-60％，下雨时高达95％，需要除湿。 7.垫开口形状不好，不用防锡珠处理。 8.锡膏活性不好，阿尔法锡膏，干燥太快，或者锡粉太多。 9.焊膏长时间暴露在氧化环境中，吸收空气中的水分。 10.预热不充分，加热过慢，不均匀。 11.打印偏移量，使一些焊膏位于PCB上。 12.焊球的直径小于0.13MM，或小于5的600mm。
***T焊膏保存方法：一，焊膏保存：由于焊膏是***，OM340阿尔法锡膏，必须储存在5-8度冰箱中，这样做的好处是可以降低焊膏中化学助焊剂的活性并延长焊膏。对于使用寿命，低银锡膏，焊膏不应放置在高温下，这将导致焊膏发生质的变化。二，焊膏返回温度：制冷时焊膏活性大大降低，所以在使用前将焊膏放在室温2-4小时，***其活性，达到良好的焊接状态。处理问题：如果焊膏表面结痂并硬化，请勿搅拌！务必去除硬皮和硬块。剩余的焊膏应在正式使用前进行测试。了解试验的工作原理。如果没有，它只能被废弃。
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