导热硅胶片-鼎顺莱-深圳导电硅胶片

优质的导热矽胶片特色是什么？

导热矽胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性，具有很好的防护，由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损，可靠性就比较好。

导热双面胶因其材料本身特性的限制，它的防护性能比较低，导热硅胶片，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了防护时才可以使用。

导热硅脂因材料特性本身的防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了防护才可以使用。

用途 ——作为电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、计算机主机、笔记本计算机、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模块的材料使用

导热硅胶片是以硅胶为基材，深圳导电硅胶片，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是***工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种导热填充材料。

一般我们在选择导热硅胶片前，应该考虑的因素有：电子产品结构、尺寸、厚度、导热系数、热阻以及预期达到的效果等。

1．产品结构设计选择：在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶片融入设计中，导热硅胶片生产厂家，在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择好的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用更大化。

2．导热硅胶片尺寸的选择：导热硅胶片大小尺寸，方式是能覆盖热源。

3. 导热硅胶片厚度的选择：这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件之类的散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。

4. 导热硅胶片导热系数的选择：导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本相对就低，导热系数高的效果好，成本也高点。

在硅胶成品出产配方中有很多有作用的办法，导热硅胶片厂家，在出产硅胶商品中参加一份清水，能让商品到达让你意想不到的作用：

　　比方，在一些难以脱模和排气的硅胶模压成品中，配方里参加清水有利于混炼、添加排气功能、易脱模等;然后降低不良品及提高出模效率

　　在发泡硅胶成品中，发泡助剂先用适当温水溶解再参加填充剂中，可改进涣散，提高发泡速率及发泡均匀性。

　　在高硬度硅橡胶原料加工时，可先在开炼机辊筒上抹一点水，可有效避免卡机。

　　在切一些硅胶商品条时胶片上喷一点水，可改进切不断的困惑。

　　注意：通常硫磺系统遇水无碍，过氧系统少接触，PU避免，EPDM有晦气影响。