Hysol FP430底部填充/Hysol FP6101

供应乐泰电子产品：Loctite胶粘剂、Hysol半导体和电子器件的封装材料、乐泰贴片红胶、乐泰导热胶、底部填充,Emerson&cuming和Ablestik导电胶及LED封装材料等.电话1.5.9.2.0.0.5.9.0.0.2陈先生 乐泰FP6101 LoctiteFP6101 快速流动,***可维修性 14天 5分钟@165℃ 黑色 3,700 15 80 4℃ 　Loctite及Hysol?不可维修型底部填充剂 Hysol FP4530 FCOF,1mil间隙 24小时 7分钟@160℃ 蓝色 3,000 148 44 -40℃ 产品用途：倒装芯片底部填充胶产品特性： 1、 快速流动，间隙小于1mil 乐泰3619 LOCTITE3619 低温固化,为高速针筒式点胶所设计速度每小时40000点以上 红色 90s/120度 尖峰状 高速针筒式点胶:点胶速度***高每小时40000点 5度±3度 Ablestik 2035SC 黏 度： 10.5 PaS 剪切强度： 26.4 Mpa 工作时间： - min 工作温度： 270 ℃ 保 质 期： 12 个月 固化条件： 90秒 at 110C60秒 at 120C 主要应用： 摄像模组 包 装： 14g/支 　 图片及文字介绍仅供参考，请以实物为准 特性 Emerson&cuming Ablebond 2035SC 是一款单组分,低温快速固化的管芯胶，专门为高速生产工艺的粘接而开发。独特的特性：低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时减少变形。另一重要一点是它可以快速固化，在低到110oC也可以快速固化。 应用： CMOS、智能卡、光电模块等有成熟的应用。