波峰焊-选择性波峰焊厂家-易弘顺电子(推荐商家)

小型选择焊接机“ SIU-3-30T ” 特 点

1 ）高品质 精准控制每个焊点所需

时间及焊锡量。

比使用烙铁头所需温度低，能有效降低焊

作业对产 品的“热负荷”。

2 ) 编程简单

可以直接使用扫描数据或者 GABER 数据

编程（选 购项）。

3 ) 去治具化 喷嘴顶部具备多种功能，可根

据焊盘大小选择。

因无需使用治具，可节约生产成本，且能大幅降低上线和换线时间。

技术|波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防措施焊锡缺陷：焊点干燥/不完整/无效，插孔和通孔焊料未满，焊料不会爬到元件表面焊盘原因a）PCB预热和焊接温度均为太高，使焊料的粘度太低; b）插入孔的孔径太大，在线性波峰焊，焊料从孔中流出; c）减薄元件并焊接大焊盘，并将焊料拉到焊盘上。干燥焊点; d）金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中; e）PCB爬坡角度小，不利于助焊剂排气。对策a）预热温度为90-130℃，波峰焊，当元件数量多，锡波温度为250/-5℃，焊接时间为3~5℃时，取上限.b）孔径插入孔的尺寸比引线直径大0.15~0.4mm，下引线作为下限，并采用较粗的引线。 c）衬垫尺寸和销直径应匹配，以便形成弯月面; d）反映到PCB加工厂，以提高加工质量; e）PCB的爬升角度为3至7°C。

选择性波峰焊之手工焊接

手工焊接因为具有历史悠久、成本低、灵活性优势，至今仍被广泛采用。可是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，因为下述原因遭到适当的限制：

1、烙铁头的温度难以准确控制，这是一个***底子的问题。假如烙铁头温度过低，简单造成焊接温度低于工艺窗口的下限而构成冷焊或虚焊；一起，波峰焊设备，因为烙铁的热回复性毕竟有限，非常简单导致金属化通孔内透锡不良。烙铁头温度过高，简单使焊接温度高于工艺窗口上限而构成过厚的金属间化合物层，从而导致焊点变脆、强度下降，并或许导致焊盘脱落使线路板报废；

2、焊点质量的好坏往往遭到操作者的知识、技术和情绪的影响，很难进行控制；

3、劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐损失。