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波峰焊接的过程控制有哪些？ 1）助焊剂喷涂

使用双面胶带将一张纸贴在PCB上，涂抹焊剂，检查焊剂是否均匀喷涂，是否泄漏，以及焊剂是否在孔中，特别是OSP孔。

泄漏通常是桥接和倾斜的常见原因。

2）预热

预热有几个目的：

（1）蒸发大部分助焊剂以避免在焊接过程中飞溅并导致锡波的温度下降（因为助焊剂挥发需要吸热）。

（2）获得适当的粘度。粘度太低，过早地容易被锡波带走，这会使润湿性变差。

（3）获得适当的温度。当PCBA进入焊波时，减少热冲击和板变形。

（4）促进助焊剂活化。判断适当的预热结果：

焊接表面约为110~130°C。对于给定的PCBA，选择性波峰焊厂家，可以通过测量组件的表面温度来判断;它也可以用手触摸，也可以是粘性的。它太干燥而不会引起焊接问题。

3）焊接

（1）湍流波应具有一定的动量，形成不规则的谷和峰。

（2）平滑波锡表面必须平整，波高才能实现无缺陷焊接作为调整目标。

不同的波形要求是不同的。例如，对于品牌波峰焊接机，当波浪较低时，会有更多的桥梁和***（过热）;当波浪很高时，焊点的丰满度会恶化（快速下拉）。这些是基于它们的窄弧波特征。

***通常是由于焊料尚未被拉下并且上部已凝固的事实引起的。凝固的原因是因为铅加热更快或引线更长。为了避免倾斜，有时需要平滑波压以增加引线的温度，或者降低传输速度（在高速传输的前提下）。

必须根据传输速度调整波高的调整，并且通过简单地调整波高通常难以实现目标。

4）传输速度

影响焊点的加热和分离速度。一般情况下，不能单独调整，选择性波峰焊，需要根据波形和待焊PCBA进行调整。

5）导轨宽度

建议自由拉动PCB。太紧会加剧PCB的变形甚至PCB上的弯曲（常规的非焊接区域）;它还会加速钳口的磨损（因为大多数波峰焊接机都依赖于铝型材的侧面支撑）钳口，一些在侧板上带有铜条的机器，在耐磨性方面会更好。

波峰焊接原理波峰焊接是指通过电动泵或电磁泵将焊料（铅锡合金）熔化成设计所需的焊波，波峰焊，使预加载的印刷电路板通过焊波。 ，焊接元件的焊接端或引线和印刷电路板焊盘之间的机械和电气连接。波峰焊机主要由输送带，助熔剂添加区，预热区和锡炉组成。波前的表面被层氧化皮覆盖，选择性波峰焊品牌，该氧化皮在整个焊波长度内几乎保持静止。在波峰焊接过程中，PCB接触锡波的前表面，氧化皮***，PCBA前面的锡波向前推动褶皱，这意味着整个氧化皮在PCB上移动与波峰焊台相同的速度。当PCBA进入波前（A）的前端时，基板和引脚被加热并离开而不离开波前（B）之前，整个PCB浸入焊料中，即通过焊料桥接，但是在离开波浪末端时，由于润湿力，少量焊料粘附在焊盘上，并且由于表面张力，引线位于中心的小状态很小，并且在焊接之间的润湿力很小。焊料和焊盘大于两个焊盘之间焊料的内聚力。结果，形成完整的圆形焊点，并且由于重力，离开波尾的多余焊料落回到焊料罐中。

焊接技术如今已相当纯熟，但仍具有典型缺陷。只能本地提供的无铅焊料熔点高，需要较高的操作温度，这就增加了某些特定缺陷发生的风险，包括以下各项：

· 焊点剥离

· 拖尾

· 锡桥

· 锡球

· 铜垫溶解

高温给助焊剂带来不小的挑战。助焊剂太少可能造成虚焊等焊接缺陷，太多又会因残余的助焊剂导致电子迁移。

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