3D锡膏测厚仪的发展动态
3D锡膏测厚仪属于精密元件，3D锡膏测厚仪市场，元器件越来越小，安装密度越来越高，安装难度也越来越大。近几年，3D锡膏测厚仪又引进了一些高科技术，引发了生产设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子产品制造技术走向新的阶段，下面来看看3D锡膏测厚仪的发展历程。
一、元器件体积进一步小型化
在大批量生产的电子产品中，3D锡膏测厚仪也在不断改进，舟山3D锡膏测厚仪，不断是尺寸还是体积都有了调整，由于3D锡膏测厚仪体积的进一步小型话，对***T表面组装工艺水平、***t设备的***系统等提出了更高的精度与稳定性要求，进而加深了3D锡膏测厚仪的使用范围。
锡膏测厚仪原理
***T锡膏厚度测试仪（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种***T检测设备。其实***锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“***锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现***T印刷工艺缺陷。
3D锡膏测厚仪的发展动态
一、新型生产设备的研制
3D锡膏测厚仪、贴片和再流焊设备是当代不可或缺的科技产品。也真因此，3D与2D锡膏测厚仪区别，3D锡膏测厚仪正朝着高密度、高速度、高精度和多功能方向发展，3D锡膏测厚仪价格，高分辨率的激光***、光学视觉识别系统等及时性能也被不退推进，各项技术也在不断完善。
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