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等离子体系统的集成条带处理系统，为各种条带尺寸提供快速可靠的材料传输。可以从大多数类型的杂志和运营商处理。获得专利的室设计和控制系统能够实现低等离子体循环时间，低开销，确保吞吐量，并将所有权成本降低。 CDS平台的室内技术与CD平台完全相同，因此过渡到新的CDS平台很容易。

该系统具有1119 mm宽x 1286 mm深（44 x 51英寸）的紧凑型外观， pla***a机器，占地面积小。

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不粘表面活化的含氟聚合物表面的等离子体处理可以清洗树脂修改准备电少孔壁铜或直接金属化。双面和多层含氟聚合物通孔板的表面活化是增加表面润湿性所必需的。

碳去除-等离子体处理机从传统的通孔板孔和盲孔中除去碳。激光形成的通孔通常产生碳副产物，禁止电弱粘合。碳混合环氧树脂或聚酰***树脂和被困在通孔金属化前必须去除。等离子清洗从传统的通孔板通孔和盲孔上除去碳，pla***a清洗机，通常用于限制组件空间的板上。

内层制备-等离子体改变内部印刷电路板层的表面和润湿性以促进粘附。覆盖层内板层含有不含聚酰***的柔性材料，表面光滑，难以层压。等离子体通过使用弹性剪辑来改变内层的地形和润湿性，从而促进薄层的粘合。其他化学过程没有那么有效：很难控制除去的物质量，不支持的聚酰***对大多数化学物质都是惰性的。

***的真等离子体清洗机操作系统，旨在实现效率和成本 - 柔性印刷电路板（PCB）的有效蚀刻，去除和表面活化处理。 通过评估包括创新，成本效益，速度/吞吐量，技术进步，易用性，质量和可维护性的标准来确定的。

等离子体清洗机系统在PCB制造过程中被用于在层压之前均匀地处理柔性PCB的内表面层，以提高粘附性和可靠性。该系统具有节省空间，紧凑的底盘和***的水平电极设计，可提供材料对准。利用专利等离子技术，等离子体系统不需要使用温度控制，pla***a，鼓风机或昂贵的YA气。使用环境友好且具有成本效益的气体等离子体溶液，以节省成本。双机架室在单个循环中可容纳多达十八个20 x 24英寸的面板，柔性材料表面区域的两侧都可以通过单步过程进行处理，每小时可达80至120单位。