一、型号:Qsil108-93-1导热灌封胶
二、用途:用于LED驱动电源,模块电源以及各种驱动电源的灌封,起保护,导热作用。
三、主要特点
- 100% 固体– 无溶剂
- 高导热系数
- 良好的物理性能
四、典型特性
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
粘性, cps 25,750 23,500
外观 *** ***
比重 2.81 2.80
混合比率 1:1
灌胶时间 8 hrs
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下20分钟;100℃下45分钟;23℃下24小时
固化后性能(150℃下15分钟固化)
硬度(丢洛修氏A) 70
抗拉强度,psi 500
延伸强度, % 62
热膨胀系数, ºC 18×10-5
有效温度范围, ºC -55to232ºC
绝缘强度V/mil 500
绝缘常数1KHz 5.0
耗散因数, 1KHz 0.004
体积电阻率Ohm-cm 1.0×1015
阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0
1.5mm V-1
热传导系数
W/m K 1.90