[产品说明]:铜箔麦拉带采用软质铜箔与麦拉膜为原材，以干式凹版进行复合，待铜箔麦拉膜熟成后再分切成卷。[应用方式]:铜箔麦拉带主要使用于通信电缆的干扰屏蔽，亦可搭配涂胶，模切加工后的铜箔麦拉膜用于新型电子产品组装。单面铜箔麦拉带：厚度20u(0.022mm)结构:铜箔7u/聚酯膜12u 厚度25u(0.025mm)结构:铜箔10u/聚酯膜12u 厚度38u(0.038mm)结构:铜箔10u/聚酯膜25u 厚度50u(0.053mm)结构:铜箔25u/聚酯膜25u 双面铜箔麦拉带：厚度30u(0.032mm)结构:铜箔7u/聚酯膜12u/铜箔7u 厚度40u(0.041mm)结构:铜箔10u/聚酯膜15u/铜箔10u 厚度50u(0.051mm)结构:铜箔10u/聚酯膜25u/铜箔10u 除上述标准铜箔麦拉带以外，也接受客户订制专用结构的铜箔麦拉带，欢迎垂询。
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