锡膏测厚仪的重要意义
锡膏测厚仪重要采用的是激光焊接的方式，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用***的自动测量方法和优质的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合***T 锡膏厚度监测。在***T行业中，锡膏测厚仪是必不可少的设备之一。说到锡膏测厚仪，锡膏测厚仪也有种类之分，锡膏测厚仪是基于四光源光度立体视觉的三维测量技术，多方位进行物体三维数据的测量，完全消除了传统的结构光与激光测量技术的阴影干扰，实现***真实原始的锡膏高度，测量方式简单，测量数值精准，完全解决了PCB板的翘曲变化与各种不定因素的影响问题，使用过程中，无需调节光源参数，改变了传统结构光需要人为调节光源的弊端，减低了人为因素的干扰，提升了测量的精准度，测量结果更精准。
锡膏测厚仪是什么
锡膏测厚仪，也称锡膏厚度测试仪，英文名字为SPI （Solder Paste Inspection System），是用来测量PCB板上锡膏（红胶）的厚度、面积、体积的分布情况。在***T制程中，处于锡膏印刷的后面，2D锡膏测厚仪厂家，对锡膏印刷的质量起到把控的作用。
锡膏测厚仪是利用光学原理，通过激光非接触三维扫描技术，扫描PCB板上的锡膏，利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据波动计算出锡膏的厚度分布情况，达到监控锡膏印刷质量的目的。
锡膏测厚仪2D和3D的区别
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