锡膏测厚仪2D和3D的区别
3d锡膏测厚仪可以进行全自动扫描，区域性测量2d锡膏测厚仪只能一个焊点一个焊点的测量，3d锡膏测厚仪可以360度观察三维锡膏印刷模型，对锡膏印刷质量实时掌控，吉林2D锡膏测厚仪，3d锡膏厚度测量仪可编程测量同样的pcb板只需调出程序，一键自动测量，自动对比结果，3d锡膏厚度测量仪高重复精度，智能分析SPC系统，2D锡膏测厚仪厂家，让你的生产无后顾之忧！
锡膏测厚仪是什么
锡膏测厚仪，也称锡膏厚度测试仪，英文名字为SPI （Solder Paste Inspection System），是用来测量PCB板上锡膏（红胶）的厚度、面积、体积的分布情况。在***T制程中，处于锡膏印刷的后面，对锡膏印刷的质量起到把控的作用。
锡膏测厚仪是利用光学原理，通过激光非接触三维扫描技术，扫描PCB板上的锡膏，利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据波动计算出锡膏的厚度分布情况，2D锡膏测厚仪价格，达到监控锡膏印刷质量的目的。
锡膏测厚仪离线的特点：
1、 可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差；
2、 通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
3、 测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量；
4、 锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
6、 高速高分辨率相机，2D锡膏测厚仪生产厂家，精度高，强大的SPC数据统计分析；
7、 SIGMA自动判异功能，使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、 自动生成CPK、CP、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等，
9、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
10、 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表。
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