低温锡膏/环保低温锡膏/深圳低温焊锡膏/宝安无铅锡膏报价

无铅低温锡膏是一款低熔点（138℃）无卤素环保锡膏，主要适用于对焊接温度要求较低的散热器、电子产品等焊接，与锡银铜合金相比，大幅降低了对焊接设备、元器件、PCB的要求，本产品采用特殊助焊剂配方，解决了含Bi类锡粉易氧化的特性，焊接性极强，能够在铝镀镍焊接面形成良好的润湿，持续印刷寿命长，焊后残留少,可靠性高。
    主要应用产品：
    纯铜、铜镀镍、铝镀镍、镀金
    特性：
    合金（%）：Sn42Bi58
    熔点（℃）：138
    粘度（Pa.s ):100-180（&plu***n;10%）
    扩散率(%):≥80
    颗粒度(μm):25-45
    助焊剂含量(%):9-15wt%(&plu***n;0.5)
    卤素含量:N.D.
    铜镜腐蚀:合格(无穿透性腐蚀)
    绝缘阻抗（Ω）：7.9*10^8Ω
    推荐炉温:
    预热区——温度:常温-100℃,升温速度:0.2-1℃/sec
    活性区——温度:100-138℃,保温时间:200-300sec
    回流区——峰值温度:170-190℃,回流时间:120-240sec
    冷却区——温度:138℃-常温,冷却速度:1-4℃/sec
    包装:
    500g/罐 20罐/箱