热压法：ITO靶材的热压制作过程是在石墨或氧化铝制的模具内充填入适当粉末以后，以 100kgf/cm 2～1000kgf/cm 2的压力单轴向加压，同时以1000℃～1600℃进行烧结。热压工艺制作过程所需的成型压力较小，烧结温度较低，烧结时间较短。但热压法生产的ITO靶材由于缺氧率高，氧含量分布不均匀，从而影响了生产ITO薄膜的均匀性，且不能生产大尺寸的靶。
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背靶的选择
对材质的要求：一般选用无氧铜和钼靶，厚度在3mm左右
导电性好：常用无氧铜，蒸发镀靶材谁家好，无氧铜的导热性比紫铜好；
强度足够：太薄，易变形，不易真空密封。
结构要求：空心或者实心结构；
厚度适中：3mm左右，蒸发镀靶材报价，太厚，优质蒸发镀靶材，消耗部分磁强；太薄，容易变形。
铟焊绑定的流程
1.绑定前的靶材和背板表面预处理
2.将靶材和背板放置在钎焊台上，升温到绑定温度
3.做靶材和背板金属化
4.粘接靶材和背板
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