模块电源的灌封
模块电源的灌封是很重要的,这一工艺不仅涉及到模块电源的防护(防水,防潮,防尘,防腐蚀等),还涉及到模块电源的热设计.
灌封材料常用的分为三大类:环氧树脂、聚胺脂和硅胶
环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封,在模块电源中基本被淘汰.
现在在模块电源灌封时用的***多的是用加成型硅胶来灌封,这种硅胶一般是1:1的配比,方便操作，设计为模块灌封时要注意其导热系数.不过粘接能力不太强,可以使用底涂来改善.缩合型硅胶由于固化过程有体积收缩一般不使用在模块电源的灌封中。
需要特别注意与热设计有关的导热系数,我们一般把导热系数为0.5W/M·K的定义为高导热，大于1的定义为极高导热
电源模块导热灌封胶特点
1、流动性好，可浇注到细微之处。
2、固化中收缩小，具有优异的防水防潮性能。
3、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。
4、具有优越的抗高低温变化、抗UV紫外线、抗冲击性好，耐侯性佳，抗老化性能，在-60～250℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
导热灌封胶典型用途
广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(Solar Cell)、变压器、通讯元件、家用电器等其他灌封。
导热灌封胶Qsil553物理特性
- 产品外观： A为米白色液体 B为黑色液体
- A/B混合物粘度： 4000cps
- 混合比例： A：B=1:1
- 固化条件： 23℃下24小时；
80℃下75分钟；
100℃下30分钟；
150℃下15分钟
- A/B混合物密度： 1.6克/cm3
- 固化后颜色： 灰黑色
- 体积电阻率25℃： 1×1014 Ω.cm
- 绝缘强度V/mil ： 490
- 环保： 符合欧盟ROHS，SGS,ISO9001:2000,UL94V-O