导热灌封胶Qsil553
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导热灌封胶固化前性能 |
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Qsil553 |
“A”组分 |
“B”组分 |
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粘性，CPS |
5000 |
3500 |
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外观 |
米白色 |
黑色 |
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比重 |
1.6 |
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混合比例 |
1:1 |
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灌胶时间 |
>120分钟 |
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固化条件 |
15分钟150℃ 30分钟100℃ 75分钟80℃ 24小时23℃ |
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导热灌封胶固化后物理性能 |
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硬度（丢洛修氏A） |
32 |
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张力psi |
175 |
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抗拉强度，% |
200 |
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热膨胀系数，℃ |
9.0×10-5 |
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抗断裂强度die B,ppi |
25 |
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100%模量，psi |
<150 |
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阻燃性UL94* |
3.0mm V-0 1.5mm V-1 |
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热传导系数W/mK |
~0.68 |
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导热灌封胶固化后电子性能 |
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体积电阻率Ohm-cm |
1×1014 |
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绝缘常数KHz |
3.0 |
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绝缘强度V/mil |
490 |
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