导热灌封胶的特征和用途
1.粘接性强,对PCB线路板,电子元件,ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强。
2.流动性好,可波浇注到细微之处;室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;
3.固化过程中收缩小,具有更优的防水防漏防潮和抗老化性能;
4.耐侯性好,粘接力持久,在-60~250摄氏度范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
5.广泛用于有大功率电子元件,模块电源,线路板,LED显示屏及灯饰的灌封保护。
导热灌封胶产品的简单介绍
qsil559:用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶,具有一定的硬度、优良的热传导性能,低模量和快速修复性能的双组分材料。
RTVS3-95-1:低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料,低黏度、深度固化和高导热性能***的应用在精密组件的灌封包装上,完全满足各种热的散耗要求,在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、爱默生、台达、中兴、桑达等许多公司被广泛采用,是***的一***品。
qsil108-93-1:用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶,具有很高的热传导性能,同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。
导热灌封胶技术参数
产品 |
描述 |
固化类型 |
混合粘度(cps) |
密度 (g/cm3) |
混合比率(重量比) |
操作时间 (25℃) |
硬度ShoreA |
导热系数W/m·K |
Qsil 559 |
双组分,红色,优良的热传导性能,低模量和快速修复性能 |
加成 |
8000 |
2.28 |
100:5 |
1.5h |
62 |
1.45 |
Qsil108-93-1 |
1:1混合,***,高导热,阻燃 |
加成 |
30000 |
— |
1:1 |
8h |
70 |
1.9 |
RTVS3-95-1 |
100:5混合,红色弹性体,低粘度,高导热,阻燃,高绝缘,深度固化 |
加成 |
10000 |
— |
100:5 |
1.5h |
65 |
1.45 |