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对应检测标准：
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满足IPC-9701和JESD22-A104B等标准。JESD22-A104B标准主要是用于检测半导体封装及焊点互连部位经受高低温循环试验所产生的热疲劳失效现象的标准；IPC-9701为实装电路板评估标准。
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典型试验标准
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低温设定
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高温设定
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保持时间
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循环次数
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JESD22-A104B
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A
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-55(+0,-10）
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+85（+10,-0）
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1、5、10、15分
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无特别规定
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B
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-55（+0,-10）
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+125(+15,-0）
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C
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-65（+0,-10）
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+150(+15,-0）
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G
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-40(+0,-10）
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+125(+15,-0）
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H
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-55（+0,-10）
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+150(+15,-0）
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I
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-40(+0,-10）
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+115(+15,-0）
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J
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-0(+0,-10）
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+100(+15,-0）
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K
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-0(+0,-10）
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+125(+15,-0）
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L
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-55(+0,-10）
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+110(+15,-0）
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M
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-40(+0,-10）
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+150(+15,-0）
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实验条件选取：对于半导体芯片，试验条件的选取并无特别要求；但对于实装电路板，推荐使用的试验条为G、I、J、K、L。在温变速率方面：半导体器件并无特别要求，而实装电路板则要求温变速率在15℃/分以下10℃/分～14℃/分（温度变化区间10%～90%的范围之内）是***为理想的。
环境与可靠性试验气候环境与可靠性试验：
●高/低温（-75度～250度） 恒温恒湿（温度范围-20度～100度，湿度范围20～98％） 交变湿热（温度-10～90度，湿度20～98％无级任选） 温度变化、温度/湿度组合循环、温度冲击 低气压：（0.666KPa～101.303Kpa） 高压蒸煮（温度0～165度，压力二～五个大气压力） 交变盐雾、紫外光试验，臭氧老化测试等。 ●机械环境试验：机械振动（频率5～80Hz，扫频定频均可） 电磁振动（频率5～3000Hz，扫频定频均可） 正弦定频/扫频振动、恒定加速度扫频振动、随机振动、 冲击：（***大负荷50kg，加速度98～1960m/s） 碰撞、跌落（***大高度1.2米，***大负荷） 颠簸、离心加速度、温度/湿度/振动三综合试验等。 ●特殊环境试验：外壳防护等级试验（防尘防水、IP防护等级、IP等级、IP代码）。 ●金属层耐溶解实验，难焊接热试验，PCBA板染色实验，PCBA板清洁度实验，PCB板耐热油实验，提供PCB板霉菌实验 *****************************************************************************************
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