涂料炉温跟踪仪-IBOO***电子炉温-炉温跟踪仪

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不过要注意的是，在这个恒温区的温度，焊膏的助焊剂中原本添加的溶剂也会因为温度升高的关系而开始加速挥发﹐活化剂虽然也会启动并开始去除焊接物表面的氧化物，不过去除氧化物的***i佳时机应该还是在锡膏刚开始熔融之时，因为融化的锡膏可以藉由液态锡将氧化物推挤清除到整个焊锡的边缘或外面，这样才不会在焊锡形成时有氧化物残留而造成焊锡缺点。

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预热区　　预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。在这个区域，***A平稳升温，在预热区，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。但***A表面由于元器件大小不一，其温度有不均匀现象，在预热区升温的速率通常控制在1.5℃-3℃/sec。若升温太快，由于热应力的作用，导致陶瓷电容的细微裂纹、PCB变形、IC芯片损坏，同时锡膏中溶剂挥发太快，导致飞珠的发生。炉子的预热区一般占加热信道长度的1/4-1/3，其停留时间计算如下：设环境温度为25℃，若升温速率按3℃/sec计算则（150-25）/3即为42sec，若升温速率按1.5℃/sec计算则（150-25）/ 1.5即为85sec。通常根据组件大小差异程度调整时间以调控升温速率在2℃/sec以下为***i佳。　

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但二次升温斜率如果速度太快则又会发生「锡飞溅」的问题，想像锅子煎鱼时炉火开得过大，涂装炉温跟踪仪，把鱼放进油锅的情形，适当的降低二次升温斜率将有助「锡飞溅」的降低。所以斜率的设置根本就是一道窄门嘛。 再来，预热区的一次升温斜率也不宜太快，炉温跟踪仪，原则上不建议超过3°C/Sec，这是因为锡膏的助焊剂内有松香，