达因特等离子清洗机系统专为处理柔性PCB而设计,提供获得专利的行业认可的等离子体技术,可在柔性材料的两面提供***的表面活化,回蚀和去污均匀性。脱模和回蚀技术比传统的蚀刻和去污方法更有效地去除环氧树脂,聚酰***,共混物,等离子表面处理设备厂家,混合材料和其他树脂。除尘功能有效地消除了内层和面板的抗蚀剂残留,以及残留的焊料,从而获得更好的粘合和可焊性。温控电极确保工艺重复性一致。






等离子体处理设备
等离子,该系统是具有条带处理能力的大容量紧凑型平台。 等离子清洗机系统使其前身的容量和吞吐量翻倍,而占地面积仅占16%。获得专利的等离子体室具有较低的拥有成本,等离子,每等离子体循环可处理多达10条。 等离子体系统设计用于在裸片附着,等离子清洗 原理 ,引线键合,模具封装和底部填充之前的等离子体处理。
等离子体处理可消除污染,蚀刻表面以改善粘附性,并在电子制造过程中提供表面活化。通过等离子体处理的表面活化可以通过增强流体流动,消除空隙和增加芯吸速度来增强模具附着,模制,引线接合和底部填充。
等离子活化是指通等离子工艺去除表面上的材料。因为传统蚀刻工艺是使用腐蚀性酸进行湿式蚀刻的。工艺气体的等离子体将待蚀刻材料从固相转化为气相,并通过真空泵将气相产物抽吸出来。借助掩膜可以只对部分区域或结构进行蚀刻。仅在低压等离子体中进行等离子蚀刻,因为达到规定的蚀刻作用,需要较长的处理时间。几乎所有的蚀刻气体都只能在低压等离子体中使用。 等离子处理设备的特点和优点:具有触摸屏的PLC控制器提供了直观的图形界面和实时过程表示,批量样式,每个单位完全***,铭恒 等离子清洗,需要占地面积. 在器械行业中,等离子处理设备可以解决由于生物相容性,材料不匹配,植入时间,耐受消毒能力,润湿性,润滑性等方面的挑战。其显示了用于半导体封装的等离子体处理和设备的等离子体处理的许多用途和益处。
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