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鼎芯实业(深圳)有限公司

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公司官网:www.asemi360.com
企业地址:深圳市福田区福虹路9号世贸广场A座38层
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强元芯是一家集科研、开发,制造、销售为一体的高科技企业。12年专注于整流桥及肖特基二极管的研发与生产,致力于半导体行业,专注电源领域,我们始终秉持“产品精益求精”、“满足并超越客户需求”的经营理念,为客户提供整体的服务;公司生产的全系列整流桥及肖特基二极管均通过UL认证,及符合RoHS要求,其中整流......

PL3368B/PWM功率开关-ASEMI-/PWM功率开关

产品编号:440690231                    更新时间:2019-03-09
价格: 来电议定
鼎芯实业(深圳)有限公司

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  • 主营业务:电源IC,整流桥,肖特基,快**全系列
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产品详情

编辑-LL

摘要 : 整流二极管是电子电路中***常用的电子元件,它的主要作用是在电源变换电路中将交流电源变为直流供工作电路使用。

二极管在电子电路中应用很广泛,二极管的种类有十几种,不同二极管作用也不同,以下列出一些种类和用途:

图1是二极管符号中常用的三种箭头表示方法,左边的一个,是国内标准的画法,箭 头的指向表示流经二极管中的电流方向. 图2是整流二极管、检波二极管、开二极管符号。 整流二极管是电子电路中***常用的电子元件, 它的主要作用是在电源变换电路中将交流电源变为直流供工作电路使用。 检波二极管主要用来对高频信号进行检波,例如在收音机中用来 将接收到的高频载频调制信号进行检波,从中检出语言或音乐信号。 在电视机中用来检出图像信号和伴音信号。 在通信电路中检出语言或信号代码。 开关二极管主要用在数字电路中,用来组成门控电路或电子开关。








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摘要 : 导读:ASEMI半导体之肖特基二极管系列:产品特性以及应用注意事项。ASEMI半导体主营肖特基二极管和快***二极管,肖特基二极管相比较普通的二极管,有着较多优点,***明显的是就是反向恢

导读:ASEMI半导体之肖特基二极管系列:产品特性以及应用注意事项。ASEMI半导体主营肖特基二极管和快***二极管,肖特基二极管相比较普通的二极管,有着较多优点,***明显的是就是反向***时间更短,也正因为如此,ASEMI半导体肖特基二极管就成了许多客户***钟爱的二极管系列。

首先,我们一起来了解一下肖特基二极管的产品特性:首先是肖特基二极管的正向压降比快***二极管正向压降要低很多,因此,它自身消耗的功率较低,效率也相对更加高。因为肖特基二极管的反向电荷回复时间较短,所以它非常适合在高频的状态下工作。

其次,肖特基二极管能够耐受高浪涌电流,现在的ASEMI半导体肖特基二极管已经可以做到了1000V的反向耐压值,PL3378/PWM功率开关,结温也非常高,-50℃到175℃都不在话下。

既然肖特基二极管如此好,那么在使用过程中,有没有需要注意的地方呢?

首先应当注意的是,应用电路的峰值工作电压应小于肖特基二极管的反向击穿电压,同时,/PWM功率开关,应用电路内的肖特基二极管的实际工作温升应小于肖特基二极管的结温。如果说使用的环境较为苛刻,那么为了保证肖特基二极管的可靠性,应该采用降额的方法进行谨慎使用。



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摘要 : 前面ASEMI半导体给大家介绍过很多关于我们整流桥和肖特基产品的芯片来源和材质,芯片在制作过程中有一个环节非常重要,这也是***后一个环节,那就是芯片测试。

前面ASEMI半导体给大家介绍过很多关于我们整流桥和肖特基产品的芯片来源和材质,芯片在制作过程中有一个环节非常重要,PL3376A/PWM功率开关,这也是***后一个环节,那就是芯片测试。

半导体的晶圆制程中,关于芯片的测试,其目的是为了快速了解它的体质,分出芯片的等级,那些属于质量不过关需要淘汰的,那些可以进一步加工的。

一般来说,类似ASEMI半导体这种品牌较大的半导体企业,每天制造的芯片达上万个,测试的压力是非常大。先出来的都是一块完整的圆形状晶圆片,然后进行切割从而形成芯片。以ASEMI半导体整流桥为例,芯片从晶圆中出来后,就会进入WaferTest的阶段。这个阶段的测试ASEMI半导体是采用台湾KK设备--—健鼎一体化测试线来进行测试的,把芯片分成好的/坏的这两部分,坏的会直接被舍弃,如果这个阶段坏片过多,基本会认为是晶圆自身的良品率低下。

通过了WaferTest的阶段之后,完整的晶圆就会开始切割环节,切割后的芯片按照之前的结果分类。以ASEMI半导体为例,只有好的芯片会被送去封装厂封装。

封装之后,芯片会被送去进行FinalTest。在FinalTest后,还需要分类,刻字,PL3368B/PWM功率开关,检查封装,包装等步骤。然后就可以出货到市场。

在FinalTest中可能出现这些现象:

1.虽然通过了WaferTest,但是芯片仍然是坏的。

2.封装损坏。

3.芯片部分损坏。  

4.芯片是好的,没有故障

ASEMI半导体解惑环节

1、为什么要进行芯片测试?

芯片复杂度越来越高,为了保证出厂的芯片没有问题,需要在出厂前进行测试以确保功能完整性等。

2、芯片测试在什么环节进行?

芯片测试实际上是一个比较大的范畴,一般是从测试的对象上分为wafertest和finaltest,对象分别是尚未进行封装的芯片,和已经封装好的芯片。

3、一般的芯片测试都包含哪些测试类型?

一般来说,包括引脚连通性测试,漏电流测试等,根据芯片类型还会有一些其他的测试。一般来讲,首先会做的是连通性测试,我们称之为continuitytest。这是检查每个引脚的连通性是否正常。



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