焊膏定义:焊膏是一种均匀混合均匀焊料合金粉末和一定比例的稳定焊剂的焊膏。可以印刷和焊接表面安装元件的引线或端子。电路板上的焊盘形成合金连接。该材料非常适用于表面贴装自动化生产的可靠焊接，是电子行业的高科技产品。在常温下，高银锡膏，焊膏***初可以将电子元件粘附到预***置。当加热到一定温度时，合金粉末作为溶剂熔化并且一些添加剂挥发，使得焊接的组件和垫连接在一起。冷却形成连接的焊点。对焊膏的要求是各种涂覆方法，特别是具有良好的印刷性能和可回流性，以及储存期间的稳定性。
添加焊膏3.1。正常添加焊膏应“少量”，以避免焊膏氧化和粘附变化。在印刷一定数量的印刷板之后，添加焊膏以保持印刷的焊膏柱直径约10mm。 3.2。前一天，在钢网上添加了焊膏。回收在钢格栅上的焊膏应与新开的焊膏混合。新/旧焊膏的混合比为4：1至-3：1。不应混合不同的焊膏。更换不同类型的焊膏时，阿尔法锡膏，应彻底清洁钢丝网和刀具。 3.3各种焊膏的使用焊膏后的印刷板需要在半小时内放置。印刷有焊膏的印刷电路板需要在2小时内从贴片的开始回流焊接到表面。不工作时，锡膏，焊膏不应停留在钢网上超过30分钟。超过30分钟后，应将焊膏再循环到瓶中，以清洁钢网和刀。再次添加焊膏并再次搅拌。在***次检查时，OM340阿尔法锡膏，如果估计的时间超过30分钟，则应将焊膏再循环到瓶子中。***检查后，重新添加焊膏。
助焊剂的主要功能：1。使金属颗粒成糊状，以适应印刷过程; 2.控制焊膏的流动性; 3.去除焊接表面的氧化物和焊膏，以提高焊接性能; 4.减慢焊膏在室温下的化学反应; 5.提供稳定的***T贴片所需的附着力;焊膏成分:焊膏重量比：10％锡膏和90％锡粉焊锡膏体积比：50影响焊膏粘度的主要因素有50％锡膏和50％锡粉：1。百分比合金焊粉。 （合金含量高，粘度大;通量百分比高，粘度小。）2。粉末粒径3.温度锡粉参数:普通无铅焊膏类型:
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