主要应用：
计算机主机板连结器
电信连结器
集成电路板插槽
磁性线圈座
继电器
用途说明
对位性聚***，简称SPS，是一种结晶性的工程塑料。
主要取代塑料有：PA9T、PA6T、PA4.6、PPA、PPS、PCT、PBT、LCP。
产品名称“Zarekku”（XAREC）树脂间规聚***（SPS）和主要成分，复合材料，如橡胶涂覆玻璃纤维实际，以进一步加强与（化合物），是。树脂，间规聚***（SPS）于1985年，成功地合成了世界上***出光，一个纯粹的国内聚合物在1997年实现，在世界上***个工业化，从传统的事实是定期分子形状与***树脂和显示结晶。
***树脂SPS
C131 SPS 特点:高耐热性 玻璃纤维增强材料,30％的重量填料; 用途:家电 汽运 连接器 电气/电子应用 薄膜触摸开关 管道
Xarec日本出光 C132 SPS 特点:结晶 冲击改性 玻璃纤维增强材料,30％的重量填料; 用途:家电 电气/电子应用; 处理方法:注塑成型
Xarec日本出光 C142 SPS 特点:结晶 冲击改性 玻璃纤维增强材料,40％的重量填料; 用途:家电 电气/电子应用; 处理方法:注塑成型
Xarec日本出光 C832 SPS 特点:阻燃 抗冲改性剂,玻璃纤维增强材料,30％的重量填料;用途:结晶 阻燃 冲击改性; 处理方法:注塑成型
Xarec日本出光 C842 SPS 特点:结晶 冲击改性,玻璃纤维增强材料,40％的重量填料; 用途:电气/电子应用; 处理方法:注塑成型
Xarec日本出光 C852 SPS 特点:家电 汽运 连接器 电气/电子应用 薄膜触摸开关 管道,玻璃纤维增强材料,45％的重量填料
Xarec日本出光 D10XH PS+SPS 特点:家电 汽运 连接器 电气/电子应用
SPS(对位性聚***|间规聚***)/S931/日本出光
用途： 其它
特性备注：填料/玻璃纤维加固补强，30%的重量填料
重要参数： 密度:1.44 g/cm3 吸水率:0.07 % 成型收缩率:0.3 % 拉伸强度:105 MPa 断裂伸长率:1.9 % 弯曲强度:160 MPa 弯曲模量:9800 MPa 硬度:75 热变形温度:235 ℃
生产厂商：日本出光石油化学株式会社