极高导热QSIL108-93-1硅胶

QSil108-93-1 

高导热灌封硅胶材料 

产品描述 

QSil108-93-1是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。 

主要性能 

典型性能

固化前性能

                                          “A”组分                      “B”组分

      粘性, cps                            25,750                     23,500

      外观                                   ***                           ***

      比重                                   2.81                           2.80

      混合比率                                             1:1

      灌胶时间                                             8 hrs

固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):

      150℃下20分钟；100℃下45分钟；23℃下24小时

固化后性能(150℃下15分钟固化)

     硬度（丢洛修氏A）                       70

     抗拉强度,psi                                    500

     延伸强度,%                                      6

    热膨胀系数,ºC                            18×10^-5

有效温度范围,ºC                          -55to232ºC

绝缘强度V/mil                           500

绝缘常数1KHz                           5.0

耗散因数, 1KHz                           0.004

体积电阻率Ohm-cm                       1.0×10¹⁵

阻燃性UL 94*                     

3.0mm          V-0                                

     1.5mm         V-1

热传导系数

W/m K          1.90

使用方法

A、B双组分混合前要充分搅拌。

手动混合

混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。