如何克服保护膜生产中的起气泡问题?
保护膜产品在生产过程中,有时会出现气泡问题,这非常令人头疼。为了解决这一问题想了很多方法,比如说选择合适的油墨并提高涂布量、增强胶水对薄膜的润湿性,改善局部上胶不良的缺陷;提高复合辊的温度和压力;降低复合速度增加浸润时间和上胶时间等等。
在制作保护膜的时候,可以对胶水、薄膜进行预热并升高复合压辊温度;同时清洗涂布辊,加强涂布量和涂布辊的管理。对于涂布辊一般新辊使用至500万米后要进行镀铝处理,3次再镀铬处理后进行再雕版处理,防止因涂布辊不足而引起的外观不良和剥离强度低下的问题。
为了调整保护膜的粘度,要注意定期更换涂布辊,在合乎工艺要求的粘度范围内,通过胶水固含量与涂布辊的配合来满足涂布量的要求。并且调整干燥条件,比如风速、温度等等。
另外,还要提高用于制造保护膜的涂布量和复合压辊的温度及压力,提高压滚的橡胶硬度,将压辊的橡胶硬度***到80-85℃之间。并将压辊前导入薄膜的“包角”角度调整,尽量按切线方向进入复合辊。
除此之外,在保护膜成型过程中采取防潮措施,比如保持环境干燥,固化剂密封包材等,也能对改善气泡问题起到一定的效果,从而大大提高保护膜的品质和使用效果。





什么样的保护膜才是好的保护膜
选购保护膜要什么样的才是好的保护膜呢?很多初次接触保护膜的朋友不是很了解,今天保护膜生产厂家传志塑料在这里分享几点实际经验:
这样的保护膜才是好的保护膜:
第1点:首先保护膜对被保护材料具有良好的粘附性能,在材料搬运及加工过程中,保护膜不会起翘、脱落;
第2点:保护膜具有较好的耐候性及持粘力稳定性,经数日或久贴剥离力增长不显著,易于揭去,在揭去时被保护表面上没有残胶留存,无留影。
第3点:强韧性好,保护膜质量要求面膜能承受喷射金刚砂达6~8公斤的冲击力,否则会击穿保护膜击破被加工的物体。
第4点:有适当的粘性,既能服贴、牢靠地粘贴在被保护的体上,又能在加工完成后顺利揭去保护膜,保护膜质量要求不至于因脆薄断裂、撕裂
第5点:碎而增加不必要的麻烦。
第6点:保护膜对被保护材料的表面呈惰性
第7点:低晶点
重庆抗蚀保护膜的去除
无论是用钢丝漏印法或照相感光法所得到的抗蚀保护膜,***终都要去除。不同的生产工艺,去除情况也不同。先腐蚀后电镀方法,在腐蚀后去除保护膜,目的是把铜箔表面清洗干净,以便电镀(或化学镀),先电镀后腐蚀的生产方法,在电镀后去除抗蚀保护膜,目的是以便于进行腐蚀。如果抗蚀保护膜不去除干净,腐蚀出来的线路图形会呈锯齿状。
常用的去除保护膜办法有三种。
(一)溶剂去除法:通常用有ji溶剂如香蕉水,二氯jia烷、三氯yi烯之类的,把保护膜溶解后去除之。这种方法应尽可能地少用或不用,因为这些有ji溶剂的成本太贵,而且这些溶剂挥发性气味很大,要有通风设备才能工作。有些溶剂还可能对基板绝缘材料有影响。少量蛋白一油墨抗蚀保护膜的印制板,可用香蕉水去除保护膜,批量大了就不采用。
(二)酸、碱溶液去除法:把印制板浸入硷或酸溶液内,使保护膜膨涨和铜箔分开,用刷子一刷,就把保护膜去除了。一般使用的是弱酸或弱硷溶液,以弱硷溶液使用得较多。这是目前使用***多的一种方法。由于它是硷性溶液,除去除保护膜的作用外,还能起去油作用,使铜箔表面清洗干
净。这对于下道工序(无论是电镀或腐蚀)有很大好处。要注意,硷的浓度不能太高,溶液的温度也不能太高。特别对于是先腐蚀后电镀的印制电路板,因为这种板子是腐蚀后再去塑的,去膜溶液直接和基板绝缘材料接触,pe保护膜质量保证,硷的浓度太高,会使绝缘基板(环氧玻璃丝布层压板)上第1层玻璃丝布溶解脱落。也有可能使铜箔和基板问的粘合强度受影响,因为一般粘合剂容易受硷溶液影响。溶液温度太高,会使绝缘基板变色。
常用的溶液是20%的盐酸溶液;10%左右的NaOH溶液等。
(三)机械磨光法:不用化学方法,纯粹用水砂纸或金刚砂之类的磨料,把保护膜去除。这个方法一般不用,因为有很大缺点。如先腐蚀后电镀的印制电路板,机械打磨很容易把绝缘基板打毛,把基板表面的树脂磨去,影响电气性能。对于先电镀后腐蚀的印制板,机械磨光可能损伤电镀
层,在腐蚀时不能起保护作用。只有表面绝缘要求不高的印制板(先腐蚀后电镀类型的),为增加镀层的结合力,可以用机械磨光法去除保护膜,但要注意,尽可能不损伤基饭丧面。
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