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广州恒州诚思信息咨询有限公司

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QYResearch于07年成立于北京,连续10年,QYResearch已成长为一个众所周知的全球细分行业调查的领导者;业务遍及世界100多个国家,在全球30多个国家有固定营销合作伙伴,在美国、北京、广州、深圳、长沙、上海设有专业研究团队。QYResearch在化学、能源、汽车、医疗、大型机械设备、......

QYResearch预测:到2022年,***倒装芯片接合机市场增至4.4506亿美元

产品编号:443161904                    更新时间:2019-03-11
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  • 主营业务:市场研究,产业链调查,调研服务
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产品详情

过去几年智能手机市场增长迅速,并已进入成熟阶段。同时,半导体市场的新动力转向物联网市场。到2020年,互联网上将有超过50亿的事物实际上连接起来,并且半导体设备的需求也可以发生变化。未来,大型服务器和超级计算机的体积和速度要更大,移动设备更节能,更小更薄,这一点至关重要。由于半导体封装趋势的这些变化,无线工艺(例如倒装芯片和晶圆级封装)的普及预计会增长。为了应对这一趋势,企业不断加强倒装芯片粘合机市场的产品阵容。

 

倒装芯片焊接工业相对集中,制造商大多位于欧洲,美国和亚洲。就下游市场而言,2016年中国的销售额占***倒装芯片接合机销售总额的比例超过22.71%。贝斯是***倒装芯片接合机市场的******制造商,其收入市场份额为28.62% 。

 

与2015年相比,2016年***倒装芯片键合机市场的销售额增加了6.45%。从2015年的245.58亿美元增加到2016年2.6143亿美元。这表明尽管经济环境疲软,倒装芯片键合机市场表现仍然乐观。

 

***倒装芯片接合机市场预计到2022年将从2017年的2.5454亿美元增至4.4506亿美元,2017年至2022年的年均复合增长率为12.63%。预计2022年中国市场将成为***大的市场,占销售市场份额24.43%。

 

恒州博智发表 Global Flip Chip Bonder Sales Market Report 2017 该报告提供了倒装芯片键合机行业的基本概况,包括定义,分类,应用和产业链结构。讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构。

 

报告***关注***主要地区行业参与者,包括公司简介,产品图片和规格,销售,市场份额和联系信息等信息。更重要的是,分析了倒装芯片键合机行业发展趋势和营销渠道。提供了关于行业现状的主要统计数据,对于对市场有兴趣的公司和个人来说是一个宝贵的指导和方向。

 

QYResearch是一家拥有***研究团队的公司,可为各个行业的顾客提供优质***的报告需求。

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