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回流焊时温度如果参差不齐(「温度差△T」过大),就容易出现焊锡的缺点:? ***D零组件如果在进入回焊区时发生温度不一致,钢铁热处理炉温记录仪,就容易出现有零件焊接不到位(温度不足)或是有零件被烫i伤融化(温度太高或高温过久)等情形。? 如果是同一颗零件的PCB焊垫/焊盘无法在进入回焊区前达到相同温度,则容易出现墓碑效应(tombstone),BGA则容易出现HoP/HiP或NWO缺点。
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炉温向热是指炉温偏离正常水平向过热的方向发展或由凉向热发展。炉温高采取向凉调节措施时,回流焊炉温记录仪,可适当地矫枉过正,避免造成热悬料。待炉温下降到正常水平之前,再及时补回一定的热量。
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