湿式砂带研磨式研磨系统 B26SW T26SW型
本研磨系统是对印刷电路板的上下表面进行研磨的加工线。主要是针对薄型基板提供高研磨力为目的而开发的新产品。不需要翻板机能够节省占用空间,使用此研磨系统还能够研磨厚度仅为0.084mm的超薄型基板。以***拔群的研磨力和优异的平滑精度、引以为豪的优美的研磨表面成为「高精度?高密度基板」加工中必不可少的研磨设备。






種名:合板用グレーディングマシン YGV-100型 [特許]
用途:合板の曲げ試験による等級区分
特長:合板1枚ずつを連続的に送りながら曲げヤング係数を測定し、等級区分(1級、2級、級外)を行うインライン対応の合板用グレーディングマシン。
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種名:自動厚さ測定 ZV/ZVS型 [特許]
用途:合板の厚さをインラインで測定
特長:合板など各種ボードの厚みムラを正確に測定し、パソコンで統計処理が可能。人手では不可能な素材***部の測定を実現。
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